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制程能力

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硬板

序号项 目能 力
1产品最高层数8
2最小线宽线距0.076/0.076mm
3最小孔径(钻孔)0.2mm
4各层通孔对准度±0.1mm
5防焊误差值±0.076mm
6防焊隔焊条±0.1mm
7成型尺寸精度±0.1mm
8最大板尺寸500X1500mm
9电镀板厚和孔径纵横比8:1
10薄板能力0.2mm

软板

序号项 目能 力
1产品最高层数6
2最小线宽线距0.05/0.04mm
3最小孔径(钻孔)2L~4L:0.15mm 5L~6L:0.25mm
4钻孔孔径公差±0.03mm
5最小软板厚度0.07mm
6板厚度公差±0.02mm
7沉铜最高纵横比4:1(孔径≥0.15mm)
8补强贴合公差±0.2mm
9CVL贴合公差min:±0.1mm
10线路距外形Inner min:0.3mm Outer min:0.15mm
11手指偏公差±0.07mm
12差分阻抗100Ω±10%

软硬结合板

序号项 目能 力
1产品最高层数6
2最小线宽线距0.05/0.04mm
3最小孔径(钻孔)2L~4L:0.15mm 5L~6L:0.25mm
4钻孔孔径公差±0.03mm
5最小镭射孔径0.1mm
6沉铜最高纵横比4:1(孔径≥0.15mm)
7曝光层间偏移0.15mm
8可挠性油墨厚度(cover on Ag paste)0.4~0.8mil
9文字印刷厚度0.01mm
10差分阻抗100Ω±10%